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华硕X570主板和NAVI显卡新品申明会在京举办

2019-07-08 来源:汽车保险网 编辑:admin

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6月27日,华硕AMD新品板卡申明会在京举办。此次会上首要围绕华硕即将发售的AMDX570系列主板新品,原有B450系列主板产物的新特征,以及AMDRadeon5700系列显卡产物和华硕全主动制成

6月27日,华硕AMD新品板卡申明会在京举办。此次会上首要围绕华硕即将发售的AMDX570系列主板新品,原有B450系列主板产物的新特征,以及AMD Radeon 5700系列显卡产物和华硕全主动制成工艺。

华硕X570主板和NAVI显卡新品申明会在京举办

申明会起首由华硕主板产物司理赵朝荣密斯整体先容华硕X570系列主板产物。此次华硕共公布了ROG玩家国家、ROGSTIRX猛禽、TUF GAMING、PRIME大师、Pro五大系列共11款产物。出格值得注重的是Pro系列产物是初次在AM4平台推出,首要面向小型事情站和内容缔造者人群。另外,FORMULA级别产物也在ROGCROSSHAIR产物中回归,PRIME系列中则增长了-P型号。

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赵朝荣密斯先容,因为第三代AMD锐龙处置惩罚器初次呈现了16焦点的产物,对主板供电部门要求更为苛刻。对此,华硕X570全系主板都针对供电能力举行了增强,ROG系列主板均搭载了8+4 Pin特制实心电源接口,并在原有DIGI+VRM数字供电技能的基础上周全接纳高效整合型Dr.MOS供电解决方案。搭配超合金电感及强化型固态电容,不仅电源转换效率更高,供电区域温度也更低,使用寿命更长,越发不变。华硕X570主板全线搭载12个以上供电模组,超出业界平均程度。高端的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA和ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)更是搭载16个供电模组,充实满意新一代处置惩罚器的需要,为玩家带来极致的使用体验。

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为了包管处置惩罚器及主板的宁静及使用,华硕ROG及PRO系列X570主板搭载全新进级的ProCoolII供电接口,除了使传输电流晋升42%的实心接针设计之外,更增长了8Pin接口金属装甲,提供分外的不变性和散热能力。并插手知心的LED提醒,确保用户不会健忘接入CPU供电。

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赵朝荣密斯夸大,为了主板整体机能更好,散热更佳,此次华硕X570系列主板的PCB用料举行了周全强化,所有搭载了成本更高的6层或8层PCB,可以使PCIe 4.0信号的传输越发不变,内存超频空间更大、不变性更强,而且可以或许提供分外的散热能力。在使用4层PCB和6层PCB的对比中,使用AMDRyzen 3000系列16焦点处置惩罚器搭配水冷散热体系举行Prime95持续拷机测试,默认状况下温差最大30摄氏度,在超频状况可以到达50摄氏度,可见6层以上PCB的上风越发明明。

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在主板散热方面,因为X570主板支撑PCIe 4.0技能,功耗较高,因此华硕X570系列主板均搭载了精心进级的散热设计,全线搭载了顶级品牌台达的轴承电扇,使用寿命包管(L10) 指标高达6万小时,运行噪音仅有35db,辅以鳍形散热模组,提供越发平静、靠得住的运行情况。另外,在ROG STRIX系列中在MOS散热片插手了热管,让散热机能更好,温度越发匀称,并在大部门产物中搭载M.2散热片,包管固态硬盘的机能施展。

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在ROG CROSSHAIR系列主板上,华硕推出了OptimemIII技能,PCB上接纳奇特的内存走线,屏障滋扰信号,让信号更纯净,包管超频能力和机能施展。在现实测试中,搭载OptimemIII技能的主板可以使内存的运行电压更低、延迟更小,四根内存下可以跑出DDR4 4800以上的好成就。

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ROG CROSSHAIR系列主板均搭载最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡,大大提高吞吐量,纵然在庞大多用户情况中仍可提供靠得住,高效的无线毗连,使玩家可以或许更好地享受游戏。

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另外,在华硕X570系列主板部门产物上,至少搭载2个RGB灯带接针和第二代可编程ARGB灯带接针,个中第二代可编程ARGB灯带接针可以主动侦测到所接灯条和装备的 LED颗数,联合AURA生态情况,可以给玩家提供更棒的灯光效果。新插手了NODE接口,可令兼容的机箱及电源产物与主板及Crate软件互动,调治灯光配置、显示体系信息、监控电源运行环境、节制电扇速率等。支撑NODE接口的周边软硬件还在不停富厚中,将来会有更多的硬件厂商插手AURA及NODE生态圈。

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之后,就B450对第三代AMD锐龙处置惩罚器的支撑环境举行了深入先容。颠末华硕的优化设计,B450主板可完善支撑第三代AMD锐龙处置惩罚器。现场,华硕主板研发司理汪振兴老师还亲自演示了TUF GAMING B450主板搭配Ryzen 3000系列 CPU的测试,证明了华硕B450主板对新一代锐龙处置惩罚器的完全支撑。

接下来,华硕显卡研发司理汪旭老师为宾客先容了AMDRadeon 5700系列显卡的根基环境,重点先容了即将推出的非公版华硕显卡接纳的全主动制程工艺、超合金供电、沉着散热三大焦点技能。

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全主动制成是华硕领跑业界4年的独占显卡制造技能,通过引入100%全主动制造工艺,解除人工操作的失误,可以使显卡部件越发结实,运行越发不变,同时可以使显卡的品控越发不变。

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汪旭老师先容,今朝应用在华硕显卡上的超合金供电技能已经是第三代了,首要在三种元件长进行了较大的改动,起首是华硕为显卡量身打造的SIP电感,接纳合金粉末直接压合而成,噪音更小,机能越发,供电转化效率高;其次是共同全主动制成的SMT电容,其成本大大高于传统的全固态电容,机能更是远远超出,不变性和寿命也大大增长;末了是MOS管,在华硕显卡上同样搭载了高端主板上的Dr.MOS,将上行MOS管、下行MOS管和驱动IC整合,供电效率更高,而且更有利于散热,超频能力更强。

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另外是沉着散热技能,全新设计的华硕显卡接纳了专利翼形轴流电扇,最大限度地提高气流,比拟传统的电扇设计增长105%的静态空气压力,散热器上接纳直触散热技能,专有的直接打仗GPU的热导管镜面可将GPU热气直接快速排出,搭配电扇低温停转功效,到达精彩的散热游戏机能,同时兼顾绝佳的噪音节制。

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末了,华硕暗示将在将来以最大的热情,始终将用户需求放在首位,连续为列位玩家及行业用户提供越发过细周全的解决方案。